岗位职责：
1、独立对接客户项目封装需求，结合厂内工艺能力和设计规范拉通各部门完成封装设计和封装工艺评估；
2、负责主导功率模组的封装技术评估，负责各封装工艺和材料开发；
3、负责解决开发过程中的封装问题点，设计改善，提出优化方案，配合开发验证新工艺、新材料；
4、负责完成专封装材料的验证导入；
5、负责开发过程中的设计变更，DCR/DCN等文件的撰写。

任职要求：
1、本科学历，电子相关专业，2年以上工作经验；
2、熟悉半导体封装工艺与技术；懂封装中的技术及材料问题；逻辑思维强，善于分析问题并给出解决方案，有较好的报告分析总结能力；
3、熟练产品开发项目管理，善于推动项目快速进行，有独立的项目管理经验优先；
4、独立使用制图软件Auto CAD,Solide work绘图；
5、熟悉热分析或结构分析更佳。